馬斯克官宣啟動Terafab芯片工廠項目 攜手SpaceX、xAI打造全球最大芯片基地
當地時間3月21日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在X社交平臺正式宣布，特斯拉將攜手旗下航天公司SpaceX及人工智能公司xAI，啟動“Terafab”芯片工廠項目，并于當日美國中部時間晚8點左右在X平臺直播公布項目詳情。特斯拉同步發文確認，三方將聯合建造史上規模最大的芯片制造工廠，標志著特斯拉正式進軍芯片自研自產領域，為其人工智能及太空探索相關業務突破供應鏈瓶頸奠定基礎。
據悉，Terafab項目定位為全產業鏈芯片制造基地，核心目標是實現每年超過1太瓦（1000吉瓦）的計算能力產能，涵蓋邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝全產業鏈，其中約80%的算力將用于太空領域，剩余20%用于地面應用。該項目計劃采用先進的2nm制程工藝，規劃年產能達1000億至2000億顆芯片，相當于每月約10萬片晶圓投片量，總投資預計高達200億美元，選址初步鎖定美國得克薩斯州與內華達州交界地帶，分兩期建設，一期預計2027年下半年投產，2028年實現首批芯片量產，二期將于2030年全面竣工。
馬斯克在直播中明確表示，啟動Terafab項目的核心原因的是旗下多業務板塊對芯片的海量需求遠超當前全球產能供給。據特斯拉披露，其計劃每年向太空發射1億噸太陽能捕獲設備，這需要大規模部署太空發射系統、太陽能供能AI衛星及數百萬臺擎天柱人形機器人，而僅擎天柱機器人就需100至200吉瓦的芯片支持，太陽能AI衛星更是需要太瓦級芯片供應，這一需求即便到2030年按行業產能增速預測也無法滿足，自建芯片工廠成為唯一解決方案。摩根士丹利分析師安德魯·佩爾科科進一步指出，若特斯拉實現擎天柱機器人年產超1億臺的長期目標，所需芯片將超過2億顆，是當前汽車及機器人出租車需求量的50倍以上。
事實上，馬斯克構建自有芯片產能的構想早有鋪墊。2025年11月特斯拉年度股東大會上，馬斯克首次公開提及Terafab項目，稱晶圓代工廠的產能擴張速度遠無法滿足特斯拉需求，“必須打造一座規模遠超超級工廠的芯片工廠”；2026年1月的財報電話會上，他進一步明確計劃在美國建造涵蓋邏輯、存儲和封裝的大型晶圓廠，應對供應鏈與地緣政治風險。目前，特斯拉輔助駕駛系統Autopilot和FSD所用處理器均由三星、臺積電代工，第四代硬件（HW4）已投入使用，下一代AI5芯片籌備工作取得顯著進展，該芯片專為全自動駕駛系統和擎天柱機器人設計，性能較現有AI4提高40至50倍，未來將逐步實現自主生產。
值得注意的是，涉足半導體生產領域面臨高投入、高風險的雙重挑戰。一座芯片工廠建造成本高達數百億美元，疊加研發投入，對企業現金流構成巨大壓力。數據顯示，特斯拉2025年創造約60億美元自由現金流，但預計2026年不會產生正向自由現金流，而公司計劃在新設備上投入200億美元，遠高于2025年不足90億美元的水平。此外，馬斯克及特斯拉團隊缺乏半導體生產相關經驗，也成為項目推進的潛在阻礙。
Terafab項目的啟動，是特斯拉從傳統電動汽車制造商向人工智能企業轉型的關鍵一步，其核心目的不僅是滿足自身業務的芯片需求、減少對外部供應鏈的依賴，更意在引領人工智能芯片領域，正如馬斯克此前所言，最終目標是實現人工智能芯片產量超越其他所有制造商的總和。
據悉，Terafab項目定位為全產業鏈芯片制造基地，核心目標是實現每年超過1太瓦（1000吉瓦）的計算能力產能，涵蓋邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝全產業鏈，其中約80%的算力將用于太空領域，剩余20%用于地面應用。該項目計劃采用先進的2nm制程工藝，規劃年產能達1000億至2000億顆芯片，相當于每月約10萬片晶圓投片量，總投資預計高達200億美元，選址初步鎖定美國得克薩斯州與內華達州交界地帶，分兩期建設，一期預計2027年下半年投產，2028年實現首批芯片量產，二期將于2030年全面竣工。
馬斯克在直播中明確表示，啟動Terafab項目的核心原因的是旗下多業務板塊對芯片的海量需求遠超當前全球產能供給。據特斯拉披露，其計劃每年向太空發射1億噸太陽能捕獲設備，這需要大規模部署太空發射系統、太陽能供能AI衛星及數百萬臺擎天柱人形機器人，而僅擎天柱機器人就需100至200吉瓦的芯片支持，太陽能AI衛星更是需要太瓦級芯片供應，這一需求即便到2030年按行業產能增速預測也無法滿足，自建芯片工廠成為唯一解決方案。摩根士丹利分析師安德魯·佩爾科科進一步指出，若特斯拉實現擎天柱機器人年產超1億臺的長期目標，所需芯片將超過2億顆，是當前汽車及機器人出租車需求量的50倍以上。
事實上，馬斯克構建自有芯片產能的構想早有鋪墊。2025年11月特斯拉年度股東大會上，馬斯克首次公開提及Terafab項目，稱晶圓代工廠的產能擴張速度遠無法滿足特斯拉需求，“必須打造一座規模遠超超級工廠的芯片工廠”；2026年1月的財報電話會上，他進一步明確計劃在美國建造涵蓋邏輯、存儲和封裝的大型晶圓廠，應對供應鏈與地緣政治風險。目前，特斯拉輔助駕駛系統Autopilot和FSD所用處理器均由三星、臺積電代工，第四代硬件（HW4）已投入使用，下一代AI5芯片籌備工作取得顯著進展，該芯片專為全自動駕駛系統和擎天柱機器人設計，性能較現有AI4提高40至50倍，未來將逐步實現自主生產。
值得注意的是，涉足半導體生產領域面臨高投入、高風險的雙重挑戰。一座芯片工廠建造成本高達數百億美元，疊加研發投入，對企業現金流構成巨大壓力。數據顯示，特斯拉2025年創造約60億美元自由現金流，但預計2026年不會產生正向自由現金流，而公司計劃在新設備上投入200億美元，遠高于2025年不足90億美元的水平。此外，馬斯克及特斯拉團隊缺乏半導體生產相關經驗，也成為項目推進的潛在阻礙。
Terafab項目的啟動，是特斯拉從傳統電動汽車制造商向人工智能企業轉型的關鍵一步，其核心目的不僅是滿足自身業務的芯片需求、減少對外部供應鏈的依賴，更意在引領人工智能芯片領域，正如馬斯克此前所言，最終目標是實現人工智能芯片產量超越其他所有制造商的總和。